重大創(chuàng)傷急救中，四肢大出血是最常見且危及生命的傷情之一，據統(tǒng)計占總體出血病例的42.6%-51.9%。傳統(tǒng)止血帶存在操作復雜、壓力控制不精確、無法單手操作等問題，嚴重影響急救效果。隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的發(fā)展，微型化、智能化的止血裝置成為研究熱點，其中氣壓式止血帶因其均勻...
Proportion-Air制造了幾種不同的產品，這些產品設計用于安裝在具有共用進氣口和排氣口的閥組上。這些產品通常用于空間有限但精度和可重復性至關重要的力壓控制應用。在該圖中，安裝在SBM-7底座歧管上的七臺MPV1正在控制彈簧加載的減摩Airpel氣缸上的力，以測試小型汽車零...
液壓是氣缸速度控制應用的傳統(tǒng)方法。使用Proportion-AirF系列質量流量控制器，就不需要傳統(tǒng)的液壓控制了。僅使用壓縮空氣即可控制氣缸的速度，使用比例空氣FA系列閉環(huán)質量流量控制閥進行控制。該產品響應速度非?？欤梢噪S時調整速度。比例空氣封閉系統(tǒng)閥門非常精確。離開氣缸（到...
在半導體工業(yè)中，一種稱為化學機械平面化(CMP)的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產高質量晶圓的關鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創(chuàng)建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重...
被稱為化學機械平面化(CMP)的工藝通常用于半導體行業(yè)，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅動器和其他計算機組件的產品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復，則晶圓會損壞——生產這些晶圓的過程非常昂貴。半導體晶圓經過研磨和拋光至鏡面光潔度...
用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當您在納米范圍內工作時，您需要確保您的氣動裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量，比例空氣閥提供了這種信任，同時也是業(yè)內最高分辨率之一。在半導體工業(yè)中，晶圓是用于許多不同應用的硅錠薄片...
航空航天工業(yè)在其組件和組件的生產和性能過程中依賴于精確和高質量的測試。閉環(huán)壓力和真空控制是測試過程的重要組成部分。壓力和高度的不斷變化需要精確的儀表來確保航空航天設備的安全運行。在航空航天工業(yè)中使用閉環(huán)壓力和真空控制裝置的各個領域包括：·由于頻繁的高度變化而對飛機部件進行壓力測試...
輪胎行業(yè)應用1-飽和硫化蒸汽溫度控制解決方案遠程安裝的QB2比例閥控制，DSTY不銹鋼壓力傳感器，HP系列蒸汽調壓閥構成閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，自動對工藝過程中的蒸汽流量變化進行補償，以*控制精度將壓力/溫度維持在所需水平（重復精度0.6%）。輪胎行業(yè)應用1-飽和硫化蒸汽溫度控制解決方...
靜音無油空壓機OFCS-A38.4產品應用：1.實驗室：氣相色譜分析（G.C.），高效液相色譜分析（H.P.L.C.），離子色譜法（I.C.），光譜學（X-red，紅外，紫外線，AA，質量，NMR），流變儀，粘度計，粒度分析儀，光學平臺，顯微鏡，發(fā)生器(膜)氮氣，氧氣，無二氧化碳...
真空釬焊爐是在真空環(huán)境中對精密器械進行熱處理的大型設備。能夠進行真空釬焊、真空退火、真空時效等多種加工。因其能精確控制工件溫度加熱均勻、工件變形小,釬焊難焊的高溫合金材料,不用釬劑,釬焊質量好等優(yōu)點，在工業(yè)制造領域中得到迅速的發(fā)展和廣泛的應用。電氣比例閥，作為真空釬焊爐壓力控制中...
光學平臺壓縮機的理想選擇--WERTHER*、便攜壓縮機光學平臺，又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面，是供水平、穩(wěn)定的臺面，通常光學平臺都采用隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學實驗得以正常進行。目前光學平臺已廣泛應用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密...
地址：天津西青區(qū)學府工業(yè)園思智道1號恒通企業(yè)港E32
郵箱：2503771241@qq.com
傳真：022-83713192
